信息技術(shù)與計(jì)算機(jī)個(gè)人電腦與服務(wù)器個(gè)人電腦(PC)和服務(wù)器是半導(dǎo)體芯片應(yīng)用最廣泛的領(lǐng)域之一。PC中的中央處理器(CPU)和圖形處理器(GPU)都是高性能半導(dǎo)體芯片。它們負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)處
07-31什么是半導(dǎo)體芯片?半導(dǎo)體芯片是由半導(dǎo)體材料制成的微小電子元件,它們可以控制電流的流動(dòng)。最常用的半導(dǎo)體材料是硅,因其優(yōu)良的電氣特性和成本效益而廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中。
07-29英特爾(Intel)作為全球最大的半導(dǎo)體制造商之一,英特爾在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域占據(jù)著領(lǐng)導(dǎo)地位。其產(chǎn)品涵蓋了從個(gè)人計(jì)算機(jī)到數(shù)據(jù)中心的各種應(yīng)用。英特爾的Core和Xeon系列處理器廣泛應(yīng)用于
07-28芯片的基本概念芯片,通常指集成電路芯片(Integrated Circuit, IC),是將多個(gè)電子元件(如電阻、電容、晶體管等)集成在一起,通過(guò)一定的電路設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)特定功能的微型電子設(shè)備。芯
07-26華為海思公司背景華為海思半導(dǎo)體有限公司是華為技術(shù)有限公司的全資子公司,成立于2004年,主要專注于高性能集成電路的設(shè)計(jì)和研發(fā)。海思在智能手機(jī)芯片、網(wǎng)絡(luò)芯片等多個(gè)領(lǐng)域有著
07-24技術(shù)挑戰(zhàn)工藝技術(shù)要求高芯片制造涉及微米級(jí)甚至納米級(jí)的制造工藝。隨著技術(shù)的進(jìn)步,芯片的集成度不斷提高,這意味著更小的尺寸和更高的性能。當(dāng)前主流的5nm工藝節(jié)點(diǎn)要求極高的
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