華為海思公司概況華為海思半導體有限公司(HiSilicon)是華為技術有限公司的全資子公司,成立于2004年。海思主要負責設計各種類型的芯片,包括手機芯片、網(wǎng)絡芯片和智能家居設備芯
01-25中國芯片研發(fā)的現(xiàn)狀產(chǎn)業(yè)基礎中國的半導體產(chǎn)業(yè)起步較早,但在全球市場上長期以來主要依賴進口。近年來,隨著政策支持和市場需求的增加,中國在芯片研發(fā)方面取得了顯著進展。根
01-25芯片設備行業(yè)概述芯片設備行業(yè)主要涉及生產(chǎn)半導體所需的設備和材料。這些設備包括光刻機、刻蝕機、化學氣相沉積設備等。這些設備是半導體制造過程中不可或缺的組成部分。隨著
01-23基礎知識數(shù)學與物理芯片工程師首先需要具備扎實的數(shù)學和物理基礎。數(shù)學方面,線性代數(shù)、微積分和離散數(shù)學都是必不可少的,因為它們在電路分析和信號處理等領域有廣泛應用。物
01-22芯片的基本概念芯片通常是可以裝備在角色身上的道具,分為多種類型。每種芯片都有其獨特的屬性和技能,玩家可以根據(jù)自己的需求選擇合適的芯片,以提升角色的戰(zhàn)斗力或其他能力
01-21芯片架構的基本概念芯片架構(Chip Architecture)指的是計算機芯片內部的結構和組織方式,包括其硬件組件、功能模塊、數(shù)據(jù)處理和控制邏輯的設計。芯片架構不僅涉及到硬件設計,還與
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