半導(dǎo)體行業(yè)概況半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的基石,涵蓋了芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝和測試等多個(gè)環(huán)節(jié)。隨著5G、人工智能、云計(jì)算等新興技術(shù)的快速發(fā)展,半導(dǎo)體市場正在經(jīng)歷前所未有的
05-10戴維·帕特森(David Patterson)戴維·帕特森是計(jì)算機(jī)架構(gòu)領(lǐng)域的先驅(qū)之一,他與約翰·亨尼西(John Hennessy)共同獲得了2017年圖靈獎(jiǎng),表彰他們在精簡指令集計(jì)算(RISC)架構(gòu)上的貢獻(xiàn)。R
05-07游戲芯片的發(fā)展現(xiàn)狀游戲行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了一個(gè)快速發(fā)展的階段。從早期的8位游戲機(jī)到現(xiàn)代的高性能游戲主機(jī),游戲芯片的性能提升可謂飛速。以 NVIDIA 和 AMD 為代表的 GPU 制造商,不斷推
05-05華為海思(HiSilicon)華為海思是中國最大的芯片設(shè)計(jì)公司之一,成立于2004年。其旗艦產(chǎn)品麒麟系列芯片廣泛應(yīng)用于華為和榮耀品牌的智能手機(jī)。海思在5G技術(shù)、AI處理器等領(lǐng)域擁有強(qiáng)大的
05-01中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展背景中國的芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚,早在20世紀(jì)80年代,國家才開始重視集成電路的研發(fā)與生產(chǎn)。進(jìn)入21世紀(jì)后,隨著信息技術(shù)的迅猛發(fā)展,中國意識(shí)到芯片在國民經(jīng)濟(jì)和
04-29材料選擇的挑戰(zhàn)半導(dǎo)體材料的多樣性芯片的核心是半導(dǎo)體材料,常見的有硅、砷化鎵、氮化鎵等。不同材料具有不同的電氣性能和熱導(dǎo)率。雖然硅是最常用的半導(dǎo)體材料,但在某些高頻
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