華為海思華為海思是華為旗下的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司,以研發(fā)和生產(chǎn)高性能芯片而聞名。海思的代表性產(chǎn)品包括Kirin系列手機(jī)芯片和Balong系列5G基帶芯片。Kirin芯片不僅在性能上與國(guó)際巨頭如
02-16芯片制造的基礎(chǔ)知識(shí)什么是芯片?芯片,通常被稱為集成電路(IC),是由半導(dǎo)體材料(如硅)制成的微型電子器件。它將各種電子元件(如晶體管、電阻等)集成在一個(gè)小型基板上,通
02-15基本概念半導(dǎo)體集成電路半導(dǎo)體集成電路(Integrated Circuit,簡(jiǎn)稱IC)是將多個(gè)電子元件(如晶體管、電阻器、電容器等)集成在一個(gè)小型半導(dǎo)體基板上的電子電路。它們通過(guò)微小的導(dǎo)線相
02-15技術(shù)復(fù)雜性設(shè)計(jì)難度芯片的設(shè)計(jì)是制造過(guò)程中的第一步,這一過(guò)程需要高水平的技術(shù)和豐富的經(jīng)驗(yàn)?,F(xiàn)代芯片通常包含數(shù)十億個(gè)晶體管,設(shè)計(jì)者必須在功耗、性能和面積等多個(gè)因素之間
02-15芯片制造的基礎(chǔ)芯片制造的過(guò)程主要包括幾個(gè)步驟:設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試和封裝。制造環(huán)節(jié)涉及大量高精度的設(shè)備,主要包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、化學(xué)氣相沉積設(shè)備(CVD)、物理氣相沉積設(shè)
02-14中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀政策支持近年來(lái),中國(guó)政府將芯片產(chǎn)業(yè)作為國(guó)家戰(zhàn)略的重要組成部分,通過(guò)一系列政策和資金支持,推動(dòng)了芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2014年發(fā)布的國(guó)家中長(zhǎng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展
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