中芯國際中芯國際(Semiconductor Manufacturing International Corporation, SMIC)是中國最大的半導(dǎo)體代工企業(yè),成立于2000年,總部位于上海。中芯國際主要提供從0.35微米到7納米的集成電路制造服務(wù)
02-03半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概述半導(dǎo)體是指介于導(dǎo)體和絕緣體之間的一類材料,主要用于制造電子元器件。半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)代電子設(shè)備的核心,負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)處理、存儲以及控制等功能。全球半導(dǎo)體市場規(guī)
02-02什么是芯片鍍金?芯片鍍金是指在芯片的接觸點(diǎn)和連接線圈上涂覆一層金屬鍍層,通常使用的是金。這種處理不僅可以提高芯片的導(dǎo)電性能,還能增強(qiáng)其耐腐蝕性,延長芯片的使用壽命
02-01電子工程電子工程是研究電氣和電子系統(tǒng)的專業(yè),其中芯片設(shè)計和制造是其核心內(nèi)容之一。在這一領(lǐng)域,學(xué)生學(xué)習(xí)如何設(shè)計集成電路(IC)、模擬電路和數(shù)字電路。課程內(nèi)容通常包括電路
02-01行業(yè)前景半導(dǎo)體行業(yè)是一個充滿活力和機(jī)遇的領(lǐng)域。根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)的報告,全球半導(dǎo)體市場的規(guī)模在不斷擴(kuò)大,預(yù)計到2030年將達(dá)到1萬億美元。這一增長主要得益于智能手機(jī)、人工智
01-31芯片與軍工的結(jié)合隨著技術(shù)的進(jìn)步,現(xiàn)代戰(zhàn)爭越來越依賴高科技設(shè)備。芯片作為信息處理和控制的核心組件,在軍用無人機(jī)、導(dǎo)彈系統(tǒng)、通信設(shè)備等多個領(lǐng)域中發(fā)揮著不可替代的作用。
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